杭州富芯半导体项目位于杭州高新区(滨江)富阳特别合作区,占地面积约670亩,总投资400亿元,是省超大型产业重点项目,也是全省首条12英寸晶圆生产线项目。项目分两期建设,一期投资180亿元,用地321亩,主要建设12英寸、加工精度90-55nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理模拟芯片。项目规划产能为5万片/月,2023年6月18日正式投产,预计2025年达产。
灵桥镇政府和灵桥商会致力于推动以商引商、以企引企工作,在推动会员企业发展壮大的同时,助力产业集群的打造。作为“链主”企业,杭州富芯半导体项目在筹建阶段时就充分发挥出了其强大的示范领航和辐射吸附功能。在杭州富芯半导体项目的带动下,杭州芯海半导体集成电路先进测试基地项目主体建筑结顶,预计今年6月实现生产区域竣工投产。杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目等一批集成电路领域优质项目纷纷落户滨富特别合作区,这些关联项目计划近期开工建设,为灵桥镇打造集成电路产业集群、富春湾新城打造“浙江光谷 富春芯城”建设添砖加瓦。
此项目采用东沃的伺服摆闸、ESD防静电系统、人脸识别系统、安检门及安检机联动闸机等设备
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